8127LV灌封膠芯片底部填充膠
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工業(yè)潤滑劑
8127LV灌封膠芯片底部填充膠
- 蘇州瑞信達電子有限公司，一直專注清清洗劑、膠粘劑、潤滑劑以及流體設(shè)備的應(yīng)用技術(shù)研究，特別是在電子、通訊、汽車、金屬加工等行業(yè)積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗。我們不僅提供***的清洗劑、膠粘劑、潤滑劑和流體設(shè)備，同時也根據(jù)客戶的具體應(yīng)用情況，選擇***宜的產(chǎn)品和應(yīng)用工藝，并為客戶提供好的解決方案。導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有***導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.由于導(dǎo)電膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 同時, 由于電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 而導(dǎo)電膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率,所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.
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